Uso: più componenti dissaldare, come ad esempio SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA e componenti sensibili alla temperatura (in particolare per cavi piatti e connettori); Applicabile per la contrazione calda, riscaldamento, sverniciatura, scongelamento. Preriscaldo e saldatura di gomma, e così via.
Lista del pacchetto: 1 x Unità principale 8586D (2 in 1) Stazione di rilavorazione 3 x Ugello 1 x IC Pick Up
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